스마트폰 시장에서의 여러 기업들의 경쟁이 치열하게 전개되고 있는 가운데, 최근들어 스마트폰 시장을 리드하고 있는 기업이라 할 수 있는 애플(Apple, Inc.)의 차세대 제품에 대한 관심이 점점 커져가고 있습니다. 오는 9월 공개/출시될 가능성이 높게 점쳐지고 있는 애플의 차세대 아이폰은 '아이폰7/7플러스'의 후속 제품인 LCD디스플레이 탑재 '아이폰7s/7s 플러스'와 OLED디스플레이를 탑재한 아이폰8(iPhone 8, 가칭. 아이폰X 혹은 단순히 (10주년 기념)'아이폰' 등으로 불리기도 한다) 등 3개 제품으로 구성된 것으로 알려지고 있는데, 특히 이 중에서 'OLED디스플레이' 탑재 제품인 '아이폰8'에 대한 관심과 기대는 굉장히 크다고 할 수 있습니다. 이같은 상황 속에서 최근 '아이폰8'의 앞면과 뒷면 패널(앞면 강화유리와 뒷면 마감재)가 유출/공개되면서 차세대 아이폰에 대한 관심과 기대감이 치솟고 있습니다.

  이달 초 해외 유명 IT매체 BGR은 폭스콘(Foxconn, 아이폰을 위탁/생산하는 대만 소재 기업) 내부자의 말을 인용하여 '아이폰8'의 디자인이 기존에 루머를 통해 알려진 것과 큰 차이가 없을 것이라고 이야기했으며, 가장 큰 관심사로 손꼽히는 '터치ID(Touch ID, 지문 인식 시스템)'이 화면 속으로 들어갈 것임을 확인했다고 언급함으로써 차세대 아이폰이 '혁신적인 제품'이 될 것임을 시사했습니다. 이처럼 Ming-Chi Kuo를 비롯하여 여러 전문가들이 예견 했듯이 '아이폰8'가 혁명적인 제품이 될 것이라는 기대감이 한층 높아진 상황 속에서, 최근 아이폰8의 앞/뒷면 패널이 유출/공개되면서 '아이폰8'의 디자인이 드러났습니다. 과거의 사례를 볼 때, 6~7월 경에 유출되는 앞/뒤 패널과 바디(shell) 등은 실제 제품과 동일했다는 점에서 이번 유출 패널들은 굉장히 중요한 위치를 차지하고 있다고 할 수 있습니다.

  애플은 OLED아이폰의 원활한 물량 공급을 위해 일찌감치 준비에 나선 것으로 확인되기도 했습니다. 지난 4월부터 폭스콘을 비롯한 애플의 협력 업체들의 움직임이 포착되었고, 지난 5월에는 애플의 차세대AP 'A11'을 생산하는 대만의 반도체기업 TSMC가 'A11'의 생산에 들어간 것으로 알려지기도 했습니다. 이처럼 차세대 아이폰의 생산을 위해 여러 기업들이 움직이기 시작하면서 자연스럽게 '차세대 아이폰'의 실제 모습들이 부분적으로 등장할 수 밖에 없는데, 이번에 '앞면 강화유리 패널'과 '뒷면 마감 패널'이 등장하면서 사실상 '디자인 논란'에 종지부를 찍었습니다.

  앞/뒷면 패널을 통해 확인할 수 있는 것은 듀얼 카메라와 베젤리스 디자인, 그리고 터치ID가 뒷면에 없다는 것입니다. 터치ID의 경우 폭스콘 관계자가 화면 속으로 들어간다고 밝힌 바 있기 때문에 OLED 디스플레이와 결합될 것으로 보이며, 나머지 부분들도 루머와 렌더링 이미지를 통해 알려졌던 부분과 동일하다고 할 수 있습니다. 또한 'OLED아이폰'과 더불어 '아이폰7s/7s플러스'의 모습도 발견할 수 있지만 기존에 알려졌던 것에서 크게 벗어나지 않는 것을 확인할 수 있습니다.

   그동안 수 많은 루머를 통해 '아이폰8'의 디자인이 회자되어왔고 목업(Mockup)과 더미(dummy) 등이 만들어지면서 구체성을 더해갔지만 이번 만큼 확실한 한 방은 없었다고 할 수 있습니다. 한편, 수신 스피커와 카메라를 제외한 나머지 부분을 모조리 덮는 디스플레이는 앤디루빈의 '에센셜폰'과 흡사한데 이같은 디자인이 향후 스마트폰의 대세로 자리잡을 가능성이 높아 보이기도 합니다.

  디스플레이 속으로 들어간 터치ID. 완벽에 가까운 베젤리스. 원거리 무선 충전. 3D 센서 촬영. 얼굴 인식 기능과 업그레이드 된 시리(Siri). '아이폰8'는 디스플레이와 디자인의 변화로 말미암마 많은 부분이 바뀌면서 '혁명적일 것'이라는 이야기를 듣고 있습니다. 과연, 애플이 얼마나 혁신적인 제품을 보여줄 것인지, 그리고 이것이 스마트폰 시장에 어떤 영향을 미치게 될 지 관심있게 지켜봐야겠습니다. 감사합니다.